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北京硕联科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
WRA1205CS-2W
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金升阳 | 电源模块 | 500 | 面议 |
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WRA1212CS-2W
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金升阳 | 电源模块 | 500 | 面议 |
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| EP1C12F256C8N | ALTERA | 09+ | BGA | 178 | 150.000元 |
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C3303
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TOS | TO-251 | 90 | 面议 |
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MURS360T3G
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ON | 10+ | SMC | 510 | 面议 |
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| MSP430F413IPMR | TI | 10 | QFP | 852 | 面议 |
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| MSP430F413IRTDR | TI | 09+ | VQFN | 566 | 面议 |
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| MSP430F4132IPMR | TI | 09+ | LQFP | 789 | 面议 |
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SN74LS06N
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TI | 09+ | DIP-14 | 334 | 面议 |
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| MAX4315EEE | MAXIM | 04+ | SOP-16 | 7 | 42.000元 |
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MAX232CPE
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MAXIM | 09+ | DIP-16 | 1295 | 面议 |
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PIC12C508A-04/P
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MICROCHIP | 092+ | DIP-8 | 865 | 面议 |
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MCP6541-I/SN
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MICROCHIP | 09+ | SOP | 2613 | 面议 |
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DSPIC30F3010-30I/SO
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MICROCHIP | 0630+ | SOP | 34 | 面议 |
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DSPIC30F5011-30I/PT
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MICROCHIP | 0717+ | QFP | 56 | 面议 |
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UC3906N
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TI | 10+ | DIP16 | 1450 | 面议 |
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| K4N1G164QE-HC20 | SAMSUNG | 10+ | BGA | 745 | 面议 |
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| WG82574L | INTEL | 10+ | QFN | 532 | 面议 |
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| W83627HG-AW | winbond | 10+ | QFP | 736 | 面议 |
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| PI5C3257WEX | PERICOM | 03+ | SOP | 654 | 面议 |
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