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北京硕联科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX3238ECDBR | TI | 09+ | SSOP | 123 | 面议 |
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| SN75176ADR | TI | 08+ | SOIC | 123 | 面议 |
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| MAX3238IPWR | TI | 08+ | TSSOP | 123 | 面议 |
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| SN75175N | TI | 09+ | DIP | 865 | 面议 |
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| SN65HVD485EDGK | TI | 09+ | MSOP | 69 | 面议 |
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| MAX3238CPWR | TI | 08+ | TSSOP | 123 | 面议 |
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| MAX3237EIPWR | TI | 08+ | TSSOP | 69 | 面议 |
|
| SN65HVD32DR | TI | 09+ | SOIC | 914 | 面议 |
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| MAX3318IPWR | TI | 08+ | TSSOP | 69 | 面议 |
|
| SN75LBC173D | TI | 08+ | SOIC | 69 | 面议 |
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| SN65LBC175DR | TI | 08+ | SOIC | 69 | 面议 |
|
| SN65HVD06P | TI | 09+ | DIP | 123 | 面议 |
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| MAX3318IDBR | TI | 09+ | SSOP | 123 | 面议 |
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| TMP122AIDBVT | TI | 09+ | SOT-23 | 865 | 面议 |
|
| MAX213CDBR | TI | 08+ | SSOP | 69 | 面议 |
|
| SN75ALS176ADR | TI | 08+ | SOIC | 123 | 面议 |
|
| TPL9201N | TI | 08+ | DIP | 69 | 面议 |
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| MAX3318ECDBR | TI | 08+ | SSOP | 123 | 面议 |
|
| MC1489AN | TI | 08+ | DIP | 865 | 面议 |
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| SN65HVD20D | TI | 08+ | SOIC | 123 | 面议 |
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