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北京硕联科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MC1458D | TI | 08+ | SOIC | 123 | 面议 |
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| LM224ADR | TI | 09+ | SOIC | 123 | 面议 |
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| TL071ACD | TI | 08+ | SOIC | 914 | 面议 |
|
| TL022CP | TI | 08+ | DIP | 865 | 面议 |
|
| SN75115D | TI | 08+ | SOIC | 123 | 面议 |
|
| SN75117D | TI | 08+ | SOIC | 69 | 面议 |
|
| SN75138N | TI | 09+ | DIP | 865 | 面议 |
|
| SN75112N | TI | 09+ | DIP | 69 | 面议 |
|
| SE555D | TI | 08+ | SOIC | 123 | 面议 |
|
| BQ4802LYPW | TI | 09+ | TSSOP | 123 | 面议 |
|
| NA555P | TI | 09+ | DIP | 219 | 面议 |
|
| BQ3287MT-SB2 | TI | 09+ | DIP | 865 | 面议 |
|
| BQ3285LDSS | TI | 08+ | SSOP | 914 | 面议 |
|
| TLC555QDRQ1 | TI | 09+ | SOIC | 123 | 面议 |
|
| TLC555IP | TI | 09+ | DIP | 69 | 面议 |
|
| TLC555IDR | TI | 08+ | SOIC | 123 | 面议 |
|
| NA556N | TI | 08+ | DIP | 865 | 面议 |
|
| BQ3287AMT-SB2 | TI | 09+ | DIP | 219 | 面议 |
|
| SE555P | TI | 08+ | DIP | 69 | 面议 |
|
| SA555D | TI | 08+ | SOIC | 914 | 面议 |
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