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北京硕联科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TN80C188EB20 | INTEL | PLCC | 865 | 面议 |
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| TSB81BA3PFP | TI | HTQFP-80 | 865 | 面议 |
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| TPS78630KTTT | TI | TO-263 | 865 | 面议 |
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| TPS76715QD | TI | SOP | 865 | 面议 |
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| TLP222AF | Toshiba | DIP-4 | 865 | 面议 |
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| TLV1117CKTER | TI | powerFLEX | 865 | 面议 |
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| TPS62056DGS | TEXAS | MSOP | 865 | 面议 |
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| TMP86C820FG-3KG2 | TOSHIBA | QFP | 865 | 面议 |
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| TPS78625KTTT | TI | TO-263 | 865 | 面议 |
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| TLV2241IDBVR | TI | 09+ | SOP23 | 865 | 面议 |
|
| TLV1117IDRJR | TI | 08+ | QFN8 | 865 | 面议 |
|
| TPS77533MPWPREP | TI | HTSSOP | 865 | 面议 |
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| TPA3100D2RGZRG4 | TI | QFN48 | 865 | 面议 |
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| TMS320C6415GLZ500 | TI | BGA | 865 | 面议 |
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| TLC27M4CDR | TI | 09+ | SOP-14 | 865 | 面议 |
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| W77E700 | WINBOND | 2467 | 面议 |
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| WAC-186-B-X | PMC | QFP208 | 688 | 面议 |
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| W83320S | WINBOND | SOP14 | 5446 | 面议 |
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| WL042A-01 | WL042A-01 | 25 | 面议 |
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| W9864G2GH-6 | Winbond | TSOP | 5446 | 面议 |
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