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北京硕联科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| OPA336U | TI/BB | 10+ | SOP-8 | 59 | 面议 |
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| REF02AZ/883 | AD | 09+ | DIP | 456 | 面议 |
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| REF02CPZ | AD | 10+ | DIP | 456 | 面议 |
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| REF02CSZ | AD | 10+ | SOP | 987 | 面议 |
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| REF02AU | TI | 10+ | SOP-8 | 963 | 面议 |
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| OPA2132U | BB� | 10+ | SOP | 621 | 面议 |
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| OPA2132UA | BB | 10+ | SOP | 895 | 面议 |
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| OPA2132PA | TI/BB | 10+ | DIP | 536 | 面议 |
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| OPA177GP | AD | 10+ | DIP | 665 | 面议 |
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| OPA177GS | BB | 10+ | SOP | 568 | 面议 |
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| OPA2337PA | TI/BB | 10+ | DIP | 354 | 面议 |
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| OPA2337UA | TI/BB | 10+ | SOIC | 895 | 面议 |
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| OPA2337EA | TI/BB | 10+ | MSOP | 986 | 面议 |
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| OPA2134UA | TI | 2010+ | SOP-8 | 1432 | 面议 |
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| OPA2134PA | TI | 2010+ | DIP-8 | 945 | 面议 |
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| OPA2227U | TI | 10+ | SOIC | 566 | 面议 |
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| OPA2227P | TI | 09+ | DIP | 566 | 面议 |
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| OPA2227PA | TI | 09+ | DIP | 566 | 面议 |
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| OPA2227UA | TI | 10+ | SOIC | 566 | 面议 |
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| OPA445BM | TI/BB | 10+ | CAN | 986 | 面议 |
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