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北京硕联科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TLP621-1GB | TOS | 09+ | SOP-4 | 463 | 面议 |
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| LM555J | NS | 09+ | DIP | 564 | 面议 |
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| LM555J/883Q | NS | 09+ | CDIP | 4513 | 面议 |
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| DS1230Y-70IND+ | DALLAS | 09+ | DIP | 156 | 面议 |
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| DS1230Y-120 | DALLAS | 09+ | DIP | 665 | 面议 |
|
| DS1230Y-100 | DALLAS | 09+ | DIP28 | 688 | 面议 |
|
| DS1230AB-200IND | DALLAS | 09+ | DIP | 654 | 面议 |
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| ADS1230IPWR | TI | 09+ | TSSOP | 69 | 面议 |
|
| OPA627BP | TI | 10+ | DIP-8 | 566 | 面议 |
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| OPA627AU | TI | 09+ | SOIC-8 | 566 | 面议 |
|
| OPA627AP | TI | 10+ | DIP-8 | 566 | 面议 |
|
| ULN2804APG | ST | 10+ | DIP | 456 | 面议 |
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| W29C040-90Z | Winbond | 10+ | PLCC | 4513 | 面议 |
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| TC14433AEPG | MICROCHIP | 09+ | 宽DIP-24 | 2356 | 面议 |
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| MAX6195CESA | MAXIM | 09+ | SOP | 4513 | 面议 |
|
| MAX6190BESA-T | MAXIM | 09+ | SOP | 564 | 面议 |
|
| MAX6190AESA+ | MAXIM | 09+ | SOP | 456 | 面议 |
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| MAX6190CESA | MAXIM | 09+ | SOP-8 | 621 | 面议 |
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| LPC2212FBD144 | NXP | 10+ | LQFP144 | 698 | 面议 |
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| LPC2194FBD144 | NXP | 10+ | QFP | 456 | 面议 |
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