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北京硕联科技有限公司
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
TCD1209DGZ
|
TOSHIBA东芝 | 10+ | CDIP | 4513 | 170.000元 |
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| SC16IS752IPW | NXP | 11+ | TSSOP | 1988 | 面议 |
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| DS1339U-33+T | MAXIM | 11+ | MSOP | 2315 | 面议 |
|
| CH452S | WCH | 11+ | SOP28 | 2232 | 面议 |
|
|
DS12C887+
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DALLAS | 10 | 直插 | 865 | 22.000元 |
|
LM311P
|
TI | 10 | DIP8 | 500 | 面议 |
|
|
4069
|
TI | 08 | 直插 | 500 | 面议 |
|
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2N5551
|
ST | 09+ | TO-92 | 100 | 0.100元 |
|
|
LM324P
|
TI | 10+ | DIP | 1000 | 0.750元 |
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|
1N4151
|
FSC | 08+ | 玻璃表贴 | 98 | 0.100元 |
|
|
78L05
|
HT | 08+ | TO-92 | 177 | 0.100元 |
|
|
SN74HC04N
|
TI | 08+ | DIP-14 | 25 | 0.700元 |
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|
SN74AS832BN
|
TI | 07 | DIP-20 | 2 | 12.000元 |
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| 1N4007 | ON | 09+ | DO-15 | 500 | 0.080元 |
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| TDC-GP2 | ACAM | 10+ | QFN_32 | 4513 | 面议 |
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|
LM324N
|
ST | 08+ | DIP | 2359 | 0.800元 |
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|
LM358P
|
TI | 08+ | DIP-8 | 35 | 0.800元 |
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|
HT431
|
HT | 08+ | TO-92 | 1390 | 0.300元 |
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|
MCP6002-I/SN
|
MICROCHIP | 1023+ | SOIC-8 | 2343 | 面议 |
|
| LM339N | TI | 10+ | DIP-14 | 4513 | 0.700元 |
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